四川富樂華半導體科技有限公司

四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目，以江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為投資主體，總投資20億元，用地約196畝。其中，一期投資10億元，用地120畝，引進國內(nèi)外先進的燒結爐、氧化爐、貼膜曝光顯影設備、真空釬焊設備等300余臺/套，建成年產(chǎn)1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線。

產(chǎn)品展示

項目建成后，將向全球功率半導體廠商提供代表全球先進材料和技術的功率半導體模塊陶瓷基板產(chǎn)品。一期達產(chǎn)后，預計實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元，預計年納稅1億元，解決就業(yè)約200人。同時，該項目的成功實施，將豐富內(nèi)江半導體材料系列產(chǎn)品，促進上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

據(jù)悉，去年3月，江蘇富樂華與內(nèi)江經(jīng)開區(qū)成功簽約落地“功率半導體陶瓷基板項目”，去年6月30日，項目正式開工。在市委、市政府的高位推動，有關各方的共同努力下，克服重重困難，項目從開工到主體廠房全部封頂僅用138天，在1年內(nèi)就實現(xiàn)竣工投產(chǎn)，跑出了內(nèi)江重點項目建設加速度，成為項目促建的典范工程。（肖正君 內(nèi)江融媒）